在金屬切割領(lǐng)域，不同板材的特性（如導(dǎo)熱性、氧化敏感性、反射率）直接影響氣體選擇，進(jìn)而決定切割質(zhì)量（掛渣量、切口氧化）、效率和成本。以下是針對(duì)常用金屬板材在不同切割技術(shù)（火焰切割、激光切割、等離子切割）下的氣體選擇建議及關(guān)鍵依據(jù)：

一、碳鋼（低碳鋼）

1.火焰切割

推薦氣體：

丙烯或丙烷

說(shuō)明：  

丙烯切割時(shí)切口光滑平整、掛渣少且易清除，成本低于乙炔，安全性更高（爆炸極限范圍窄）。  

丙烷適合厚板切割（＞10mm），成本低且環(huán)保，但預(yù)熱時(shí)間比乙炔長(zhǎng)。  

2. 激光切割

推薦氣體：  

氧氣（厚度＞1mm）：利用氧化反應(yīng)熱提升切割速度，切口呈暗黃色（輕微氧化）。  

氮?dú)猓ê穸?/span>≤4mm）：高壓切割可避免氧化，切口無(wú)掛渣，適合后續(xù)電鍍或焊接。  

3.等離子切割  

推薦氣體：

空氣或氧氣

說(shuō)明：

空氣經(jīng)濟(jì)實(shí)用，切割速度快但切口質(zhì)量一般；氧氣更適用于厚板，需控制純度（≥99.5%）以防過(guò)度氧化。

二、不銹鋼

1.火焰切割

不推薦：

因鉻元素易氧化生成碳化鉻，導(dǎo)致切口耐腐蝕性下降，通常改用等離子或激光切割。  

2.激光切割

推薦氣體：  

氮?dú)猓ǜ呒兌?/span>≥99.9%）：實(shí)現(xiàn)無(wú)氧化切割，切口銀白色，可直接焊接或涂覆。  

氧氣：僅用于對(duì)切口氧化無(wú)要求的場(chǎng)景，速度較快但邊緣發(fā)黑。  

3.等離子切割

推薦氣體：

氮?dú)?/span>+氫氣混合氣（典型比例 H? 35%）氬氣+氫氣

說(shuō)明：

混合氣提高電弧穩(wěn)定性，減少掛渣，尤其適合厚度＞70mm的板材。

三、鋁及鋁合金

1.火焰切割  

難點(diǎn)：

鋁的高導(dǎo)熱性易導(dǎo)致切口不平整，通常不推薦火焰切割。  

2.激光切割

推薦氣體：

氮?dú)猓兌?/span>≥99.999%）  

說(shuō)明：  

氮?dú)獗Ｗo(hù)可防止氧化，切口光滑；需配備“反射吸收裝置”避免高反射率損傷激光頭。  

空氣：經(jīng)濟(jì)替代方案，但切口微氧化（發(fā)黃），適合非精密件。  

3.等離子切割

推薦氣體：

氬氣或氮?dú)?/span>

說(shuō)明：

氬氣切割穩(wěn)定性高，掛渣少；氮?dú)膺m用于較厚板材（＞25mm），需保證氣體干燥（水分≤0.01%）。

四、銅及銅合金（黃銅、紫銅）

1.激光切割  

推薦氣體：  

氧氣（紫銅厚度≤2mm）：利用氧化反應(yīng)提升切割效率，但切口氧化明顯。  

氮?dú)猓S銅厚度≤1mm）：避免氧化，切口無(wú)毛刺，需高氣壓（≥20Bar）。  

關(guān)鍵：必須配備“反射吸收裝置”防止激光反射損壞設(shè)備。  

2.等離子切割  

推薦氣體：

氮?dú)饣驓鍤浠旌蠚?/span>

說(shuō)明：

氮?dú)膺m用于中薄板；混合氣適合厚板，但成本較高。

五、其他材料

鈦合金：  

激光切割：必須使用氬氣防止高溫氮化/氧化。  

等離子切割：推薦氬氫混合氣保證切口潔凈。  

鑄鐵：  

等離子切割：選用氧氣加速燃燒熔渣。

不同切割技術(shù)下的氣體選擇總結(jié)表

1.純度與壓力：  

激光切割用氮?dú)饧兌刃?/span>≥99.9%，等離子切割氣體干燥度要求水分＜0.01%。  

氣體壓力不足會(huì)導(dǎo)致熔渣殘留（如激光切割碳鋼需氧氣壓力≥10Bar）。  

2.經(jīng)濟(jì)性權(quán)衡：  

空氣替代氮?dú)馇懈畈讳P鋼可降成本，但犧牲切口質(zhì)量。  

丙烯比丙烷預(yù)熱快，綜合成本低于乙炔。  

3.安全與環(huán)保：  

丙烷、丙烯比乙炔更安全（爆炸極限窄），且污染小。  

建議根據(jù)具體板材厚度、切割質(zhì)量要求（如是否需要無(wú)氧化切口）及設(shè)備條件，結(jié)合氣體成本和安全性進(jìn)行綜合選擇。